Bildeabonnementer
Med tilgang til over 400 millioner bilder, vektorer, illustrasjoner og mer. Inkluderer AI-genererte bilder!
Videoabonnementer
Et bibliotek med 28 millioner videoklipp av høy kvalitet. Velg mellom pakker og abonnementer.
Musikkabonnementer
Last ned et spor av gangen, eller skaff deg et abonnement med ubegrensede nedlastninger.
Generativ AI-abonnementer
Generer unike bilder med AI-generatoren, og få tilgang til over 3 millioner AI-genererte bilder.
Redaksjonelle abonnementer
Umiddelbar tilgang til over 50 millioner bilder og videoer til nyheter, sport og underholdning.
Dev-API
Inkluderer maler, designverktøy, AI-genererte anbefalinger og mye mer.
Finn støttetypen og abonnementet som passer best for behovet ditt.
Arkiv Fotografi ID: 2262331365
Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.
Viktig informasjon
Klareringsinformasjon: Signert eiendomsklarering registrert hos Shutterstock, Inc.
Fotografi Formater
Fotografi Bidragsyter
Beslektede nøkkelord
Opplastingsdato: 15. feb. 2023
