Bejelentkezés
Találja meg, hogy milyen típusú támogatás és konstrukció felel meg leginkább az igényeinek.
2 igény szerinti kép
29 USD elkötelezettség nélkül
14,50 USDképenként
Frissítés Bővített licencre
Megtakarítás előfizetéssel10 képes előfizetés
29 USD/hó*
 2,90 USDképenként
2262331365
Fénykép leírása

Stock Fénykép azonosító: 2262331365

Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.

Fontos információk

Közzétételi adatok: A Shutterstock Inc. rendelkezik az aláírt tulajdoni engedéllyel.

Fénykép Formátumok

Fénykép Feltöltő

© 2003-2024 Shutterstock, Inc.